CAMPO DI APPLICAZIONE
Questo
SottoComitato si occupa delle attività normative relative a:
- Tecnologie per l’assemblaggio elettronico
- Circuiti stampati (PCB)
- Requisiti dei Materiali per PCB e per il montaggio dei componenti
- Progettazione, realizzazione, utilizzo di dispositivi a semiconduttori, assemblaggi di componenti, circuiti integrati
- Requisiti delle interfacce
- Dispositivi microelettromeccanici
- Dispositivi di visualizzazione elettronici – Dispositivi e tecnologie elettroniche indossabili.
PROGRAMMA DI LAVORO E COMITATI INTERNAZIONALI COLLEGATI
Il
SottoComitato segue i lavori dei TC e SC
IEC e delle Segreterie CENELEC:
- IEC TC 47 “Semiconductor devices”
- IEC SC 47A “Integrated circuits”
- IEC SC 47D “Semiconductor devices packaging”
- IEC SC 47E “Discrete semiconductor devices”
- IEC SC 47F “Micro-electromechanical systems”
- IEC TC 91 “Electronics assembly technology”
- IEC TC 110 “Electronic display devices”
- IEC TC 119 “Printed Electronics”
- IEC TC 124 “Wearable electronic devices and technologies”
- CLC SR 47 “Semiconductor devices”
- CLC SR 47A “Integrated circuits”
- CLC SR 47D “Semiconductor devices packaging”
- CLC SR 47E “Discrete semiconductor devices”
- CLC SR 47F “Micro-electromechanical systems”
- CLC SR 91 “Electronics assembly technology”
- CLC SR 110 “Flat panel display devices”
- CLC SR 119 “Printed Electronics”
- CLC SR 124 “Wearable electronic devices and technologies”.
Presidente: Gianfranco Scanu (e-distribuzione Spa)
Segretario: Luciano Mantovani (CNR-IEIIT)
Segretario Tecnico Referente: Andrea Legnani (CEI) Andrea.Legnani@ceinorme.it
