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LE INTERVISTE AGLI OFFICERS CEI SC 309A

25/07/2019
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Le interviste agli officers CEI SC 309A: Gianfranco SCANU – Presidente,
Luciano MANTOVANI – Segretario

Gianfranco SCANU – Presidente CEI SC 309A

È nato a Civitavecchia nel 1962. Si è laureato in Ingegneria Elettronica presso l’Università La Sapienza di Roma nel 1988.

Già Presidente del CT 309/91/47 (Tecnologia per l’assemblaggio elettronico) dal 2016, ha mantenuto questo incarico nell’attuale SC 309A.

Lavora in Enel Distribuzione dal 2001 dove dal 2008 è Responsabile dell’Unità Manufacturing dell’Unità Smart Meter della Funzione Tecnica Centrale Tecnologie di Rete di e-distribuzione, avendo precedentemente ricoperto diversi incarichi nell’ambito della sorveglianza e coordinamento degli aspetti tecnici e tecnologici delle attività di produzione delle società assemblatrici di Contatori Elettronici e Concentratori per Enel, anche all’estero (Cina, Ungheria, Repubblica Ceca).

Ha iniziato la sua carriera nel 1990 in Enelpower come Progettista di sistemi di automazione, SCADA e TLC, collaborando allo sviluppo di diversi progetti, tra i quali: il sistema di controllo Turbogas per assetto ripotenziato e quello di caldaia su bus di campo dell’impianto di Montalto di Castro (1990-98); le specifiche per i sistemi di controllo e protezione dell’impianto a letto fluido Sulcis e delle Turbine a Gas per la conversione a Ciclo Combinato degli impianti GENCO (1999-2000); i documenti tecnici di gara per TLC e protezioni della linea 400 kV Tripoli-GMMR (Libia) e la documentazione di offerta per gara sistema SCADA rete di trasmissione Siria; le specifiche di base per i sistemi di Automazione, Protezione, Controllo e Supervisione basati su bus di campo per l’Impianto Termoelettrico di La Casella.

Di cosa si occupa e quali sono le origini del SC 309A?

Il SC 309A nasce il 21 novembre del 2018 dall’evoluzione del SC 309/91/47 “Tecnologia per l’assemblaggio elettronico”, assumendo la denominazione “Tecnologia per l’assemblaggio elettronico e dispositivi” e ampliando il campo di applicazione con l’inclusione del collegamento ai Comitati Tecnici IEC TC 110 “Dispositivi di visualizzazione elettronici” e IEC TC 124 “Dispositivi e tecnologie elettroniche indossabili”.

Il SottoComitato si occupa delle attività normative in ambito internazionale ed europeo relative a:

  • Tecnologie per l’assemblaggio elettronico, circuiti stampati (PCB) e requisiti dei materiali per PCB e per il montaggio dei componenti (IEC TC 91 e CLC SR 91);
  • Progettazione, realizzazione, utilizzo di dispositivi a semiconduttori, assemblaggi di componenti, circuiti integrati, dispositivi microelettromeccanici, requisiti delle interfacce (IEC TC 47 e CLC SR 47);
  • Dispositivi di visualizzazione elettronici (IEC TC 110 e CLC SR 110);
  • Tecnologie, materiali, processi, apparecchiature, prodotti e HSE (Healt/Safety/Environment) nel campo dell’elettronica stampata (IEC TC 119 e CLC SR 119);
  • Dispositivi e tecnologie elettroniche indossabili (IEC TC 124 e CLC SR 124).

Il SC 309A copre quindi un campo di argomenti molto ampio e di grande interesse nell’ambito delle tecnologie elettroniche, in cui operano anche altre realtà normative molto diffuse in campo industriale: faccio riferimento, in particolare, alle normative industriali IPC che si sovrappongono alle attività del TC 91.

Storicamente, le basi di questo SottoComitato furono gettate nel 1990 con la costituzione del TC 91, con Segretaria giapponese, il cui primo meeting internazionale si tenne a Kyoto nel 1991. Suo scopo originario era indentificato nella redazione e diffusione delle norme internazionali nel settore delle tecnologie per l’assemblaggio elettronico: dai circuiti stampati ai componenti elettrici, elettronici e optoelettronici, seguendo i temi fondamentali della progettazione, dei materiali, della produzione e della formazione del personale.

Nel 2000, l’attività del TC 52 (Circuiti stampati) venne trasferita nel TC 91 così da avere, per gli operatori del settore sinergico, un unico interlocutore per l’evoluzione dei processi produttivi di schede elettroniche, anch’esse vincolate allo sviluppo tecnologico dei componenti, consentendo così una gestione più omogenea dell’intero settore dell’assemblaggio elettronico.

Ing. Scanu, dopo 3 anni come Presidente del SC 309A, quale è la sua opinione in merito allo stato di salute delle realtà italiane che operano nei settori di interesse del SottoComitato?

Purtroppo molte delle realtà industriali che operavano in Italia nel campo di applicazione del SC (in particolare nell’assemblaggio delle schede elettroniche) hanno conosciuto, a partire dagli anni ’90, un forte ridimensionamento, sull’onda della delocalizzazione delle attività produttive verso l’Estremo Oriente e l’Est Europa. Campioni nazionali come Olivetti o Telettra sono scomparsi. Le principali multinazionali del settore hanno chiuso numerosi stabilimenti italiani al servizio di fornitori di apparati e sistemi, spesso dopo aver scorporato gli stabilimenti produttivi dalla società madre attraverso spin-off societari.

Attualmente resistono in Italia imprese medio-piccole che operano principalmente al servizio di aziende dell’automotive, del bianco, dell’automazione industriale e della robotica o che sfruttano nicchie di mercato nell’ambito dell’IoT.

Il panorama non è quindi molto confortante almeno per l’area del TC 91 che in passato è stato il motore principale delle attività del SC. Nell’ambito del TC 47 rimane la presenza di un campione europeo che ha conservato in Italia strutture di progettazione e produzione dei wafer di silicio però spostando verso l’Estremo Oriente le fabbriche di assemblaggio dei dispositivi.

Tutto questo ha impatto sull’attività del SC, che, in assenza della grande industria, soffre una certa penuria di esperti che siano in grado di dedicare una quota significativa del loro tempo alle attività di normazione.

E in questo non aiuta la pressione competitiva che viene dalle aziende dell’Estremo Oriente e una scarsa propensione delle aziende italiane a operare in maniera sistematica e coordinata nell’ambito della normazione.

Che prospettive vede per le realtà italiane che operano nei settori di interesse del SC 309A?

Il quadro generale rimane difficile.

Le ultime indicazioni sul rallentamento della crescita italiana ed europea, unite ai problemi delle aziende automobilistiche tedesche (clienti importanti di molte nostre imprese) pongono ulteriori interrogativi sul futuro delle aziende che operano sul territorio nazionale.

Nel settore del bianco, inoltre, si registrano la chiusura di impianti produttivi e l’acquisizione di aziende italiane da parte di multinazionali estere.

Eppure spazi possono aprirsi in questi settori grazie all’incremento del peso relativo dell’elettronica nei prodotti offerti al mercato (sistemi di protezione attiva, intrattenimento, guida automatica, navigazione e tracciamento in ambito automobilistico, integrazione tra elettrodomestici, servizi in rete e IoT nel bianco).

Un altro settore di interesse è quello della mobilità elettrica e condivisa, sia per quanto riguarda gli autoveicoli, sia per le infrastrutture al loro servizio.

Viceversa, mentre in altri settori si assiste a casi di reshoring, con il ritorno in Italia di produzioni delocalizzate in passato, questo non sembra accadere nei settori di interesse del SC, con le aziende che anzi proseguono nella ricerca di occasioni favorevoli per ulteriori delocalizzazioni, sia verso Paesi dell’Est Europa extra UE, sia verso Paesi come il Vietnam o l’India che stanno attirando impianti anche dalla Cina.

Quali sono stati gli eventi salienti negli ultimi tre anni legati all’attività del SottoComitato?

Sicuramente il collegamento ad ulteriori Comitati, come i CT 110 (Dispositivi di visualizzazione elettronici) e il CT 124 (Dispositivi e tecnologie elettroniche indossabili).

Il CT 110 ha visto un momento di particolare interesse legato alla revisione dello standard IEC EN 62906-5-1 (Laser display devices. Part 5-1. Measurement of optical performance for laser front projection) in occasione della votazione della bozza di revisione 110/940/CDV (Committee Draft for Vote).

In questa occasione si è assistito ad una vivace dialettica tra i rappresentanti delle aziende italiane produttrici di sistemi di proiezione laser, mercato nel quale sono attualmente disponibili due tecnologie.

Il metodo di misura delle prestazioni ottiche proposto nella bozza avrebbe infatti penalizzato pesantemente i valori di luminosità presentabili ai clienti nelle specifiche dei prodotti che adottano una delle due tecnologie, ponendoli in condizioni di svantaggio competitivo.

Luciano MANTOVANI – Segretario CEI SC 309A

Nato a Torino nel 1950, ha conseguito il diploma di perito industriale con specializzazione in telecomunicazioni nel 1970 e, dopo aver espletato il servizio militare, nel 1972 è entrato a far parte del Centro di Studi per la Televisione del CNR diretto dal prof. Claudio Egidi, presso l’Istituto Elettrotecnico Nazionale “Galileo Ferraris”.

Ha lavorato nel settore della codifica e decodifica del segnale video e dei sistemi di memorizzazione ed elaborazione di immagini televisive, sviluppando apparecchiature hardware specifiche, in particolare per lo sviluppo di un generatore di segnali “Teletext”, in collaborazione con il Politecnico di Torino, il Laboratorio di Ricerche RAI e l’industria INDE- SIT (1977-1981), e nell’ambito del progetto SIRIO, primo esperimento europeo di trasmissione e ricezione digitale del segnale televisivo per videoconferenza, in collaborazione con l’Istituto “G. Ferraris”, il CSTS del Politecnico di Milano, lo CSELT di Torino, e la stazione Telespazio di Gera Lario (1977-1983).

Dal 2003 ha operato nel settore della Visione Artificiale e Image Processing per il monitoraggio ed analisi di immagini 2D e 3D, con particolare attenzione ai manufatti di tipo medico, artistico e industriale.

È stato rappresentante del CNR nel Consiglio Direttivo del CEI dal 2010 al 2015 e Segretario del SC 309/91 “Tecnologia per l’assemblaggio elettronico” dal 1996, inoltre è membro dei seguenti Comitati Tecnici:

  • CT 111 “Aspetti ambientali di prodotti elettrici ed elettronici”;
  • CT 312 “Componenti e sistemi elettrici ed elettronici per veicoli elettrici e/o ibridi per la trazione elettrica stradale;
  • IEC91/WG006 “Printed boards – device embedded substrate – Terminology/Relability/Design guide”.

Può farci un breve bilancio, ad oggi, del lavoro svolto dal SottoComitato?

Nel fare un breve bilancio dell’attività svolta fino ad oggi, non si può non ricordare come, negli anni in cui il CT 91 faceva i primi passi, la tecnologia era in continua vorticosa evoluzione.

I circuiti stampati passavano dalla tipica configurazione a doppio lato, uno per il posizionamento dei componenti e l’altro per la saldatura, ai sofisticati multistrato, ovvero circuiti stampati con strati intermedi di collegamenti, con tolleranze talmente minime da permettere la realizzazione di apparati complessi con dimensioni sempre più ridotte a vantaggio della crescente domanda di alta densità di interconnessione. Inoltre, componenti di vecchia generazione, con i terminali saldati alla scheda attraverso fori di fissaggio, lasciavano il posto a micro-componenti fissati al circuito tramite terminali a contatto superficiale (SMD), fino alle recenti evoluzioni tecnologiche che consentono l’integrazione del componente internamente nel materiale che costituisce il circuito stampato e le relative interconnessioni. I miglioramenti dei materiali e dei processi di produzione negli anni sono stati accompagnati dalle tematiche relative alla salute e alla salvaguardia dell’ambiente e seguendo le indicazioni delle relative Direttive Europee abbiamo cercato di offrire linee guida al passo con i tempi.

Abbiamo organizzato seminari che hanno riscosso sempre un buon successo, pubblicato guide mirate ad una migliore comprensione delle norme, sviluppando competenze di adeguato livello.

Riguardo le guide pubblicate, alla cui redazione ho contribuito personalmente, vorrei aggiungere  qualcosa in più. La “Guida alle norme CEI per l’assemblaggio elettronico” CEI 91-68 è un’opera unica,  una chiave di interpretazione delle norme che regolano il mondo dell’assemblaggio elettronico, divisa in parti a tema e con il corrispettivo allineamento con gli altri Enti Normatori industriali e internazionali.

La “Guida alle norme per la progettazione dei circuiti stampati – Artwork & Layout” CEI 91-23 è rivolta agli studi che si occupano della progettazione delle schede elettroniche: dall’ottimizzazione dei flussi di segnale alla scelta dei componenti, in base alla destinazione del prodotto finale, generando tutta la documentazione necessaria per la realizzazione del circuito, lista dei materiali, metodi di montaggio e collaudo.

La “Guida tecnica all’applicazione della direttiva RoHS II – Aspetti tecnici e implicazioni organizzative” CEI 111-51 sviluppata istituendo un Gruppo di Lavoro ad hoc coordinato dal CT 111, ha costituito un momento di aggregazione di tecnici provenienti da realtà diverse difficilmente ripetibile.

Il prodotto ottenuto è risultato indispensabile per affrontare una nuova era dell’assemblaggio elettronico e non solo, infatti la questa Direttiva ha posto una pietra miliare tra un prima e un dopo: il prima sono gli oltre cinquant’anni di esperienza nell’utilizzo del piombo nelle operazioni di saldatura e di finitura dei circuiti e di altre sostanze nocive alla salute e all’ambiente, il dopo è il nuovo, la consapevolezza che occorre sempre ricercare il meglio, aggiornando o eliminando tutto ciò che può essere dannoso al nostro mondo.

La guida “Circuiti stampati e assiemi: Termini e Definizioni” CEI 52-39 che raccoglie ed espone in lingua italiana i termini e le definizioni di uso più comune nel campo dei circuiti stampati ed assiemi.

Qual è stato e qual è il contributo italiano in sede internazionale dei relativi TC IEC e CENELEC?

In ambito internazionale IEC, il TC 91 mantiene collegamenti con altri Comitati, come ad esempio il TC 47 per i semiconduttori, il TC 40 per i componenti passivi, il TC 47 per i semiconduttori, il TC 86 ed i suoi SottoComitati per i prodotti dell’optoelettronica, il TC 83 per l’automazione nella progettazione, il TC 111 per gli aspetti ambientali dei prodotti elettrici ed elettronici.

A livello IEC e CENELEC bisogna inoltre ricordare il fine istituzionale del Comitato, ovvero la costante presenza nell’analizzare e votare i documenti per la produzione delle norme e linee guida, frutto dell’esperienza degli esperti rappresentanti le Aziende associate agli Enti Normatori, arricchendoli, spesso, con puntuali ed ap- prezzati commenti, suggerimenti e modifiche.

Dopo oltre 20 anni di attività si può affermare che abbiamo raggiunto ottimi risultati dando, in ogni caso, sempre il massimo possibile.

Abbiamo quindi superato il ventennio di attività, in politica è un intervallo temporale sempre molto critico, ma nel nostro caso non ha portato né catastrofi né cali di interesse, gli argomenti affrontati dal Comitato sono sempre stimolanti e ricchi di novità poiché la tecnologia non rallenta mai, e noi, almeno per il nostro settore ne siamo testimoni consapevoli.

La globalizzazione del lavoro ha trasferito la “nostra” elettronica in altre aree del mondo dove c’è più convenienza a produrre, uno dei membri storici del Comitato cita spesso la seguente frase: “L’economia è come l’acqua, l’acqua va dove c’è pendenza e l’economia va dove c’è convenienza”, ma nel nostro Paese si può ancora fare molto.

Il SC 309A è sempre aperto alla collaborazione con le competenze e sinergie di altri Comitati Tecnici, infatti nell’industria italiana in moltissime realtà viene usata l’elettronica: nei controlli industriali, negli elettrodomestici, nell’automotive in tutte le sue declinazioni ed una interazione con settori confinanti offrirebbe un impulso importante e utile a tutti.

Come detto, in ambito internazionale ed europeo molti sono i collegamenti con Comitati Tecnici e SottoComitati che si occupano di componenti, di circuiti integrati, o del loro packaging, ma ultimamente la nostra attenzione è stata polarizzata da Comitati la cui finalità e conseguente attività sono il ponte ideale tra presente e futuro.

Mi riferisco al TC 119 “Printed Electronics” che modifica le tradizionali tecniche di costruzione dei circuiti utilizzando particolari metodi di stampa adatti ad ospitare l’elettronica su diversi tipi di supporto flessibile, rigido, pesante o leggerissimo adatti per le più svariate applicazioni.

Il TC 110 “Electronic display” ci porta nel mondo delle tecniche di visualizzazione impensabili alcuni anni fa, tecniche che permettono non solo la visione di immagini con un’ampia gamma di definizioni, ma consentono la realizzazione di scene o scenografie per studi televisivi o teatri in modo virtuale, utilizzando sorgenti di immagini programmabili.

Il TC 124 “Wearable electronics devices and techno- logies”, infine, tratta un argomento interessante e al tempo stesso importante per tutti, poiché la possibilità di poter indossare capi di abbigliamento equipaggiati con un’elettronica praticamente invisibile che può monitorare parametri della nostra salute non è cosa da poco, considerando anche il trend di sviluppo di questa tecnologia in continua rapida ascesa.

Quali sono secondo Lei gli obiettivi prioritari che bisognerebbe dare alla normativa del settore?

Partecipare allo sviluppo normativo di questi argomenti, cercando di diffonderne l’importanza ed il coin- volgimento agli operatori interessati, per il SC 309A è sicuramente un privilegio, ovviamente gli argomenti più tradizionali quali progettazione, materiali, processi di costruzione, prove meccaniche ed elettriche, gestione magazzino, non saranno mai abbandonati, sono i pilastri su cui si basa la tecnologia dell’assemblaggio elettronico, siamo cresciuti con loro, ne abbiamo seguito le evoluzioni e ci appassioneranno sempre.

La normazione è stata così definita: “L’attività che trova soluzioni ottimali a problemi che si ripetono, nel campo della scienza, della tecnica e dell’economia: essa tende ad ottenere il grado ottimale di ordine in un dato contesto. Si esplica generalmente attraverso l’elaborazione, la pubblicazione e la messa in atto delle norme”1 e con questo spirito il nostro SottoComitato continuerà la sua missione.


1 Giovanni Mattana “Qualità, Affidabilità, Certificazione”, Ed. Franco Angeli, 1978.

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